2025-05-27 00:33:00
5月26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、I
2025-01-15 17:55:04
AS15芯片的代换方案如下：RM5101RM5101可以直接代换AS15，且效果极好。它具有底部焊盘，散热可靠，性能优秀。在使用RM5101代替AS15时，需要注意IC的位置和线路情况，可能需要加上绝缘片或刮开负极铜泊并焊上。其他代换选项AS15-F、AS15-G、AS15-H、AS15-HF、AS
2025-04-10 20:06:00
备受用户青睐的OPPO旗舰爆款Find X8，迎来了令人期待的焕新升级。在发布会上，全新版本的OPPO Find X8s+震撼登场。这款产品在芯片性能、影像能力和续航水平这三个关键维度实现了重大突破，不仅延续了“全民爆款”的定位，更让自身实力实现了飞跃式提升。OPPO Find X8s+搭载旗舰级的
2025-03-18 09:43:00
人民财讯3月18日电，3月18日，比亚迪(002594)高开2.18%，股价报388.55元。3月17日，比亚迪召开超级e平台技术发布暨汉L、唐L预售发布会，发布超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片。
2025-06-02 11:46:00
来源：环球网 【环球网科技综合报道】6月2日消息，据日经亚洲报道，软银集团与英特尔公司正携手开展一项重要合作，共同开发一款全新的 AI 专用内存芯片，这款芯片有望在耗电量方面实现大幅降低。双方计划设计的是一种新型堆叠式 DRAM 芯片，该芯片采用了不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预计可将电
2025-01-15 18:04:04
关于Q0465的代换，需要根据具体的型号和引脚功能进行判断。以下是一些可能的代换建议：Q0465R与DM0465R这两种型号的区别在于6脚的功能不同。DM0465R的6脚是启动电压输入端，需要从300V接一个100K左右的电阻输入；而CM0465R的6脚是电流检测引脚，通过一个5K电阻接到开关管S极
2025-04-10 22:45:00
由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台日前正式投入使用。四算合一是指将通用算力、智能算力、超级算力和量子算力四种计算能力融合的算力体系。该算力调度平台可以支持每天上亿次的算力调用，能调度全国1/6的算力规模，算网一体化效率提升20%。平台自有智算中心的芯片国产化率超过90%，兼容8种国
2025-04-01 06:31:00
来源：市场资讯来源：华尔街见闻芯片业可能迎来重大并购，美国半导体晶圆代工制造商格芯（GlobalFoundries）被爆考虑与中国台湾第二大半导体制造商联华电子（联电）合并。美东时间3月31日周一早盘，据日经新闻报道，格芯已就可能的交易与联电接触，美国和中国台湾地区一些官员都知晓双方接触。报道称，若
2025-07-14 19:57:00
从春晚舞台上灵动扭秧歌，到连续攀爬多级台阶的稳健身姿；从实验室里毫厘不差的精密运动控制，到复杂环境中自主避障的智能决策——中国人形机器人正突破单一功能展示的局限，在多场景应用中加速落地，为全球具身智能发展注入强劲的“中国动能”。与此同时，武汉正以全方位的创新布局和产业链整合，在全球人形机器人领域实现
2025-01-15 18:17:04
电路板上的圆形黑块通常是 软封装集成电路或 COB（Chip On Board）。这种封装工艺中，芯片直接用黑胶封装在电路板上，以保护芯片并简化生产流程。COB封装是将集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件，使用环氧树脂将芯片贴装在上面，形状通常为黑色圆形。这种封装方式的优点包括成本